X-Ray檢測設(shè)備Inspection Machine
BGA 返修設(shè)備BGA Rework Station
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ZM-DT300是一款桌面式拆焊除錫一體返修設(shè)備,是一款集拆卸、除錫、焊接一體的多功能返修設(shè)備,整體設(shè)備兼容性強,人機控制、可存儲多組產(chǎn)品配方,支持CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入并快速設(shè)置除錫路線和CCD輔助設(shè)置除錫路線,加熱系統(tǒng)采用閉環(huán)控溫精準控溫,除錫組件采用非接觸式真空除錫,視覺定位貼裝焊接,在提高返修效率的同時并保證了返修良率。
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