8月23至25日，elexcon2023深圳國際電子展暨SiP與先進(jìn)封裝展、第七屆中國系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)在深圳會(huì)展中心（福田）榮耀啟幕，集合數(shù)百家半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、元件、模塊、嵌入式系統(tǒng)、先進(jìn)設(shè)備、新材料和封測服務(wù)等企業(yè)齊聚現(xiàn)場，打造電動(dòng)汽車、電源與儲(chǔ)能、嵌入式與AIoT、SiP與先進(jìn)封裝等行業(yè)創(chuàng)新展示及20余場高峰論壇。

卓茂科技攜全自動(dòng)除錫植球焊接設(shè)備、全自動(dòng)植球設(shè)備、X-Ray 3D/CT檢測設(shè)備、X-Ray檢測設(shè)備等核心技術(shù)產(chǎn)品重磅亮相，向全行業(yè)分享技術(shù)與成果，讓客戶更深入了解適用于半導(dǎo)體芯片封裝制程的除錫、植球、焊接新工藝。