IC芯片由大量的微電子元件構(gòu)成，所以也稱為集成電路。一塊小小的芯片，卻聚集了那么多電子元件，檢測難度可想而知。如今，x-ray檢測被各行業(yè)廣泛應(yīng)用，它在IC芯片上的應(yīng)用會是怎樣的呢？與傳統(tǒng)的檢測方法有什么不同呢？我們一起來看看吧。
　　芯片越來越追求小型化、低功耗設(shè)計，電路越來越，檢測難度越來越高，傳統(tǒng)的剝離芯片的檢測方法，是將芯片層層剝離，再通過顯微鏡拍攝的方式來檢測芯片的表面缺陷。這種方法不僅對缺陷的檢測不全面，而且會對芯片造成損壞。

　　而X-RAY檢測就不一樣了，X-RAY檢測采用X射線穿透技術(shù)，穿透芯片后成像，小小一塊的芯片內(nèi)部的任何缺陷都被看得一清二楚，并且不會受到任何損壞。
　　X-RAY無損檢測被發(fā)現(xiàn)后，大家都紛紛將傳統(tǒng)的剝離芯片檢測法丟開，除了芯片無損檢測以外，X-RAY還可以無損檢測LED燈珠、半導(dǎo)體等產(chǎn)品的缺陷。
　　以上就是在IC芯片檢測中傳統(tǒng)檢測方法與X-RAY檢測方法有什么區(qū)別的相關(guān)解答，需要X-RAY檢測設(shè)備的朋友，歡迎前來咨詢我們哦。