隨著5G網(wǎng)絡(luò)的全面覆蓋，各類智能終端設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)強(qiáng)烈，而芯片作為智能終端設(shè)備的核心部件，其質(zhì)量好壞自然就成為了這個(gè)產(chǎn)業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。
　　為了確保芯片的質(zhì)量，大多數(shù)電子產(chǎn)品制造商采用的是x-ray無(wú)損檢測(cè)技術(shù)，對(duì)芯片進(jìn)行檢測(cè)。那么為什么要采用x-ray無(wú)損檢測(cè)技術(shù)呢？這項(xiàng)技術(shù)有什么優(yōu)勢(shì)？

　　首先，x-ray無(wú)損檢測(cè)技術(shù)是一項(xiàng)新型檢測(cè)技術(shù)，在保證不損壞芯片本身的基礎(chǔ)上，利用X射線的穿透性，對(duì)芯片進(jìn)行探測(cè)并將探測(cè)到的缺陷信息投影到成像系統(tǒng)中，工程師就可以在成像系統(tǒng)上直觀地看到芯片內(nèi)部的缺陷情況，包括缺陷位置、尺寸等。
　　其次，其他方法也可以對(duì)芯片進(jìn)行檢測(cè)，但是效果不如x-ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備，比如顯微鏡目測(cè)法，這個(gè)方法不僅檢測(cè)不全面，而且會(huì)導(dǎo)致?lián)p壞芯片。
　　綜上，x-ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備是檢測(cè)智能終端芯片的更佳選擇，如有需要，歡迎聯(lián)系我們~