使用球柵陣列封裝（BGA）質(zhì)量檢驗和控制部門帶來的問題：焊后安裝質(zhì)量如何檢測？
　　由于此類設備焊接后，檢測人員無法看到包裝材料下方的部分，因此目視焊接質(zhì)量變?yōu)榭照劇Ｆ渌绨褰匦酒∣OB）倒裝芯片安裝等新技術也面臨著同樣的問題。而且與倒裝芯片安裝等新技術相比。BGA器件類似，QFP器件的RF屏蔽也阻擋了視野，使檢查員看不到所有的點焊。為了滿足用戶對可靠性的需求，必須處理不可見點焊的檢查問題。
　　光學和激光系統(tǒng)的檢測能力與目檢相似，因為它也需要視野來決定檢測結(jié)果。即使使用。QFP自動檢測系統(tǒng)AOI焊接質(zhì)量無法判斷，因為焊點看不到。為了解決這個問題，我們必須找到其他的檢查方法。目前最常用的生產(chǎn)檢測技術是X射線無損檢測。

　　X射線檢測方法是X射線檢測結(jié)果可以顯示焊接厚度、形狀和質(zhì)量的密度分布。厚度和形狀不僅是反映長期結(jié)構質(zhì)量的指標，也是測量開路、短路缺陷和焊接不足的良好指標。該技術有利于收集定量過程參數(shù)并檢測缺陷。在當今生產(chǎn)競爭時代，這些補充數(shù)據(jù)有利于降低新產(chǎn)品的研發(fā)成本和投資市場的時間。
　　X射線檢測設備的檢查原理是X射線由微焦點X射線管產(chǎn)生，穿過管殼內(nèi)的玻璃窗，散射到試驗樣品上。樣品對X射線的吸收率或透射率取決于樣品包含的材料成分和比例。X射線通過樣品轟擊X射線敏感板上的磷涂層，刺激光子，然后被平板探測器檢測到，然后處理放大信號，由計算機進一步分析，最后導出并顯示在屏幕上。
　　不同的樣品材料，X射線穿透性不同，因此透明度不同。處理后的灰度圖像顯示了被檢測物體密度或材料厚度的差異。
　　X射線檢測設備是檢驗BGA焊后缺陷的必要方法可以有效檢測內(nèi)部缺陷，不破壞包裝外觀，為電子制造的質(zhì)量發(fā)展帶來有效保證。