常見的BGA焊接缺陷包括焊球橋連、焊球丟失、焊球移位、焊球空洞、空焊、枕芯效用（HIP）等。
　　X射線一般用于檢測BGA焊接質(zhì)量。X實(shí)時(shí)射線成像系統(tǒng)分為二維顯像和3D斷層掃描。其原理是使用X射線通過待測樣品，然后被圖像接收器接收，并將其轉(zhuǎn)換為圖像信號，顯示出明顯的灰度對比度。圖像中灰度較大的區(qū)域表示X射線能量衰減較大，表明該區(qū)域的材料較厚或原子序數(shù)較大。
　　二維顯像觀察到被測部件的一側(cè)，具有快速顯像的優(yōu)點(diǎn)。三維斷層掃描利用裝置中機(jī)械設(shè)備的旋轉(zhuǎn)從各個角度掃描樣品，通過軟件進(jìn)行分析和處理，生成被測樣品的三維檢測圖像。這種檢測方法可以更真實(shí)、更清晰地反映被測樣品的真實(shí)情況，但掃描時(shí)間長，檢測成本高。
　　BGA該設(shè)備通常有數(shù)百個焊球，它們可能同時(shí)有多個焊接缺陷。檢查不能錯過某些類型的缺陷，但也要考慮工作效率。工程經(jīng)驗(yàn)和合理的檢查程序非常重要，BGA焊接可先通過二維X射線檢查，再根據(jù)檢查結(jié)果確定是否需要3D斷層掃描進(jìn)行分析。二維X射線檢查應(yīng)采用五種檢查方法：注意檢測儀器和中心周圍的五個點(diǎn)，并快速檢測其他區(qū)域。如果是。BGA焊球形狀（一般為圓形），尺寸和灰度正常，不需要3D層析成像；如果焊球規(guī)格異常，形狀異常，間隙大，邊界模糊，則需要進(jìn)行3D掃描。
　　二維X射線檢查很容易發(fā)現(xiàn)焊球橋連和焊球丟失這兩個缺陷。一般來說，只有通過觀察。BGA設(shè)備的整體圖，很容易發(fā)現(xiàn)沒有焊球橋接和焊球丟失。X在射線檢驗(yàn)圖像中，焊球的橋接表現(xiàn)為鄰近焊球之間沒有縫隙。
　　焊球偏移表現(xiàn)為整個焊球偏移BGA焊球向某個方向歪曲。這種缺陷很容易通過X射線檢查來觀察。更重要的是，有必要檢查焊球偏移的嚴(yán)重性。這需要放大BGA并調(diào)整X射線強(qiáng)度和圖像對比度，使圖像足夠清晰。與焊層相比，焊球中心的偏差。
　　焊球內(nèi)部的間隙很容易通過二維X射線顯像觀察到。X射線成像系統(tǒng)集成了焊球間隙面積的計(jì)算功能。一般來說，如果總間隙面積超過焊球面積的25%，則不合格，需要維修。
　　為保證檢驗(yàn)效率，一般采用二維X射線對無空焊進(jìn)行初步診斷，具體操作時(shí)觀察X射線源的傾斜。如果只能看到兩個圓圈，焊球形狀異常(周圍模糊，規(guī)格異常，灰色為深色)，這種焊球可能存在空焊不足，應(yīng)進(jìn)行3D進(jìn)一步檢查斷層掃描。
　　通過二維X射線檢查很難觀察到空焊。更多的時(shí)候，這種缺陷只能通過切片進(jìn)行金像觀察來檢測，但這種方法是毀滅性的。隨著技術(shù)的進(jìn)步，它可以通過3D斷層掃描等無損檢測方法完成檢查。與空焊類似，很難通過二維X射線檢查觀察枕芯的效用，但3D斷層掃描可達(dá)到檢驗(yàn)效果。