對于X-RAY檢測設(shè)備有三種最基本的形式：手動、半自動和全自動。一般來說，X-RAY檢測設(shè)備可用于制造過程中的每個不同時期。包括：元器件輸入、過程監(jiān)控、質(zhì)量控制和故障分析。操作員通過估計分析X-RAY圖像，確定顯示哪些缺陷。該設(shè)備提供的測試非常靈活，可以加快操作時間。不需要昂貴的培訓(xùn)或設(shè)備編程操作。

　　半自動X-RAY檢測設(shè)備配有機械觀測和設(shè)備位置可編程控制臺，設(shè)備貼片和焊接點的綜合分析是基于預(yù)設(shè)的灰度參數(shù)。程序的設(shè)置一般可以根據(jù)一個已經(jīng)確定的質(zhì)量來確定PCB組裝板進行初始設(shè)置或使用CAD(計算機輔助設(shè)計)貼片信息及定向(Navigation程序。半自動操作設(shè)備相比，半自動x射線檢測設(shè)備具有相當可靠的生產(chǎn)率。
　　自動式X-RAY檢測設(shè)備一般用于產(chǎn)量高、復(fù)雜度低的地方，特點是采用傳輸帶技術(shù)，按線性速率設(shè)計。所有檢測工作都是自動化的，其操作主要基于圖像分析。
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