作為小型器件的典范BGA近年來，該設(shè)備廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中QFP封裝器件或PLCC與封裝器件相比，BGA該裝置具有引腳數(shù)量多、引腳間電感和電容小、引腳共面性強(qiáng)、電性能好、散熱性能好等優(yōu)點(diǎn)。盡管如此。BGA設(shè)備有許多優(yōu)點(diǎn)，但仍存在不可改變的缺點(diǎn)：即：BGA焊接完成后，由于所有的點(diǎn)焊都在器件本身的腹部以下，傳統(tǒng)的估計方法既不能觀察和檢測所有點(diǎn)焊的焊接質(zhì)量，也不能應(yīng)用AOI（自動光學(xué)檢測）設(shè)備對點(diǎn)焊外觀進(jìn)行質(zhì)量評價。目前，通用方法均采用。X-RAY檢查設(shè)備對BGA檢查裝置點(diǎn)焊的物理結(jié)構(gòu)。
　　X-RAY檢測原理
　　X-RAY檢測設(shè)備是基于X射線的圖像原理，X射線發(fā)生器將X射線傳遞給被檢測的印刷板組和印刷板組BGA該裝置進(jìn)行直射。X射線不能通過錫、鉛等密度大、厚的物質(zhì)產(chǎn)生深色圖像，但會通過印刷板、塑料包裝等密度小、薄的物質(zhì)隨意產(chǎn)生圖像，完成對BGA裝置焊接點(diǎn)焊質(zhì)量檢驗。
　　焊點(diǎn)缺陷類型
　　1.焊料橋連
　　因為焊料橋連接的結(jié)果是電氣短路，所以BGA設(shè)備焊接后，各鄰近焊料球之間應(yīng)無焊料橋接。這種缺陷在使用中使用。X-RAY檢測設(shè)備時非常明顯。
　　2.焊錫珠
　　焊珠是表面貼裝過程中的主要缺陷之一，導(dǎo)致焊珠的原因有很多。這種缺陷在于這種缺陷。X-RAY圖像區(qū)也容易識別，應(yīng)用程序區(qū)也容易識別，X-RAY在觀察和測量焊料珠時，應(yīng)注意其規(guī)格和位置要求，不得違反最小電氣間隙要求。
　　3.空焊
　　一般來說，空焊是由于回流焊接過程不足造成的。在回流焊接過程中，焊料球和錫膏沒有形成良好的熔，不能產(chǎn)生濕潤良好的共晶體。空焊是一種不可忽視的缺陷，容易導(dǎo)致設(shè)備脫落，影響設(shè)備的電氣性能?？蘸溉毕菀残枰ㄟ^旋轉(zhuǎn)射線的角度進(jìn)行檢查，然后及時采取有效措施防止其發(fā)生。
　　運(yùn)用X-RAY檢驗設(shè)備對BGA設(shè)備焊接質(zhì)量檢驗是一種高性價比的檢測方法。隨著新技術(shù)的發(fā)展，超高分辨率、智能化X-RAY不僅僅是檢驗設(shè)備BAG設(shè)備組裝提供省時、省力、可靠的保證，也能在電子設(shè)備故障分析中發(fā)揮重要作用，提高故障排查效率。