今天，小編將為大家介紹以下關(guān)于BGA返修臺(tái)的功能優(yōu)勢(shì)概述：
　　功能優(yōu)勢(shì)：全方位觀測(cè)杜絕觀測(cè)死角，實(shí)現(xiàn)元器件的貼裝；自動(dòng)對(duì)位，貼裝無(wú)需重復(fù)對(duì)位，雙搖桿電動(dòng)控制，操作簡(jiǎn)單、方便。
　　工作類型：光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)
　　使用范圍：本機(jī)適用于任何BGA器件，特殊及高難返修元器件。
　　精密全自動(dòng)BGA返修臺(tái)概述：
　　1.體積小但能返修650mmX610mm的大板帶光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)，采用紅外加氣體(包含氮?dú)饣蛘呤菈嚎s空氣)混合加熱方式，所有動(dòng)作由電機(jī)驅(qū)動(dòng)、軟件控制的拆焊一體化返修工作站。用于拆焊各類封裝形式芯片。
　　2.加熱頭和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)，具有自動(dòng)旋轉(zhuǎn)、對(duì)位、焊接和自動(dòng)拆卸功能；
　　3.上部風(fēng)頭采用4通道熱風(fēng)加熱系統(tǒng)，另加2通道獨(dú)立冷卻系統(tǒng)，升溫快，溫度均勻，冷卻快(降溫時(shí)可突降50-80度)，更好地滿足無(wú)鉛焊接的工藝要求。下熱溫區(qū)均采用紅外+熱風(fēng)混合加熱。紅外線直接作用于加熱區(qū)域，與熱風(fēng)同時(shí)傳導(dǎo)，這樣可以彌補(bǔ)相互不足，使得PCB升溫快(升溫速率達(dá)10°C/S)，同時(shí)溫度仍然保持均勻。
　　4.獨(dú)立三溫區(qū)(上溫區(qū)、下溫區(qū)、紅外預(yù)熱區(qū))，上溫區(qū)和下溫區(qū)實(shí)現(xiàn)同步自動(dòng)移動(dòng)，可自動(dòng)達(dá)到底部紅外預(yù)熱區(qū)內(nèi)的任意位置。下溫區(qū)可上下運(yùn)動(dòng)，支撐PCB,采用電機(jī)自動(dòng)控制。實(shí)現(xiàn)PCB在夾具上不動(dòng)，上下加熱頭可一體移動(dòng)到PCB上的目標(biāo)芯片。
　　5.獨(dú)創(chuàng)的底部紅外預(yù)熱平臺(tái)，采用進(jìn)口優(yōu)良的發(fā)熱材料(紅外鍍金光管)+防炫恒溫玻璃(耐溫達(dá)1800°C)，預(yù)熱面積達(dá)500*420 mm(有效面積)。
　　6.預(yù)熱平臺(tái)、夾板裝置和冷卻系統(tǒng)可X方向整體自動(dòng)移動(dòng)。使PCB定位、拆焊更加安全，方便。
　　7.X,Y方向移動(dòng)式和整體獨(dú)特設(shè)計(jì)，使得設(shè)備空間得到充分利用，以相對(duì)較小的設(shè)備體積實(shí)現(xiàn)超大面積PCB返修，更大甲板尺寸可達(dá)650*610mm，無(wú)返修死角；
　　8.夾板裝置帶有定位刻度，系統(tǒng)可記憶歷史定位刻度，使重復(fù)定位更加方便快捷。
　　9.內(nèi)置真空泵，Φ軸角度任意旋轉(zhuǎn)，高精度步進(jìn)電機(jī)控制，有自動(dòng)記憶功能，精密微調(diào)貼裝吸
　　10.吸嘴自動(dòng)識(shí)別吸料和貼裝高度，壓力可控制在10克微小范圍內(nèi)，具有0壓力吸料、貼裝功能，針對(duì)較小芯片。HDMI高清成像系統(tǒng)，配備19寸高清顯示器，可滿足各種微小貼片元器件、超大型BGA芯片、4094CPU座子等維修。彩色高清光學(xué)視覺系統(tǒng)，具分光雙色、放大和微調(diào)功能，含色差分辨裝置，自動(dòng)對(duì)焦、軟件操作功能，32倍光學(xué)變焦，可返修更大BGA尺寸90*90mm。
　　好了，以上就是有關(guān)BGA返修臺(tái)的功能優(yōu)勢(shì)概述，大家都學(xué)會(huì)了嗎？