大家最近對于全自動光學BGA返修臺都很感興趣啊，那么這一期小編就給大家總結：它有多厲害？
　　功能優(yōu)勢：
　　全方位觀測杜絕觀測死角，實現(xiàn)元器件的貼裝；自動對位，貼裝無需重復對位，雙搖桿電動控制，操作簡單、方便；
　　工作類型：
　　光學對位系統(tǒng)
　　使用范圍：
　　本機適用于任何BGA器件，特殊及高難返修元器件POP,CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF(Micro Lead Frames)。
　　全自動BGA返修臺概述：
　　1.BGA返修臺是一款小而大(體積小但能返修650mmX610mm的大板)帶光學對位系統(tǒng)，采用紅外加氣體(包含氮氣或者是壓縮空氣)混合加熱方式，所有動作由電機驅動、軟件控制的拆焊一體化返修工作站。用于拆焊各類封裝形式芯片。
　　2.加熱頭和貼裝頭一體化設計，具有自動旋轉、對位、焊接和自動拆卸功能；
　　3.上部風頭采用4通道熱風加熱系統(tǒng)，另加2通道獨立冷卻系統(tǒng)，升溫快，溫度均勻，冷卻快(降溫時可突降50-80度)，更好地滿足無鉛焊接的工藝要求。下熱溫區(qū)均采用紅外+熱風混合加熱。紅外線直接作用于加熱區(qū)域，與熱風同時傳導，這樣可以彌補相互不足，使得PCB升溫快(升溫速率達10°C/S)，同時溫度仍然保持均勻。
　　4.獨立三溫區(qū)(上溫區(qū)、下溫區(qū)、紅外預熱區(qū))，上溫區(qū)和下溫區(qū)實現(xiàn)同步自動移動，可自動達到底部紅外預熱區(qū)內(nèi)的任意位置。下溫區(qū)可上下運動，支撐PCB,采用電機自動控制。實現(xiàn)PCB在夾具上不動，上下加熱頭可一體移動到PCB上的目標芯片。
　　5.獨創(chuàng)的底部紅外預熱平臺，采用發(fā)熱材料(紅外鍍金光管)+防炫恒溫玻璃(耐溫達1800°C)，預熱面積達500*420 mm(有效面積)。
　　6.預熱平臺、夾板裝置和冷卻系統(tǒng)可X方向整體自動移動。使PCB定位、拆焊更加安全，方便。
　　7.X,Y方向移動式和整體獨特設計，使得設備空間得到充分利用，以相對較小的設備體積實現(xiàn)超大面積PCB返修，更大甲板尺寸可達650*610mm，無返修死角；
　　8.夾板裝置帶有定位刻度，系統(tǒng)可記憶歷史定位刻度，使重復定位更加方便快捷。
　　9.內(nèi)置真空泵，Φ軸角度任意旋轉，高精度步進電機控制，有自動記憶功能，微調(diào)貼裝吸。
　　10.吸嘴自動識別吸料和貼裝高度，壓力可控制在10克微小范圍內(nèi)，具有0壓力吸料、貼裝功能，針對較小芯片。
　　11.HDMI高清成像系統(tǒng)，配備19寸高清顯示器，可滿足各種微小貼片元器件、超大型BGA芯片、4094CPU座子等維修。彩色高清光學視覺系統(tǒng)，具分光雙色、放大和微調(diào)功能，含色差分辨裝置，自動對焦、軟件操作功能，32倍光學變焦，可返修更大BGA尺寸90*90mm。
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