今天，小編將著重分析光學(xué)BGA返修臺使用操作與技巧，文章對于對光學(xué)BGA返修臺還不太了解的企業(yè)可能有一點生澀難懂，但沒有關(guān)系，聽小編慢慢給您分析：
　　BGA返修臺整體可分為三個步驟：拆焊、貼裝、焊接。光學(xué)BGA返修臺都大致相似的。下面給大家詳細講解一下。
　　拆焊：返修的準備工作；針對要返修的BGA芯片，確定使用的風(fēng)嘴吸嘴?根據(jù)客戶使用的有鉛和無鉛的焊接確定返修的溫度高低，因為有鉛錫球熔點一般情況下在180℃，而無鉛錫球的熔點一般情況下在210℃左右。
　　把PCB主板固定在BGA返修平臺上，激光紅點定位在BGA芯片的中心位置。貼裝頭搖下來，確定貼裝高度。設(shè)好拆焊溫度，并儲存起來，以便以后返修的時候，可以直接調(diào)用。一般情況下，拆焊和焊接的溫度可以設(shè)為同一組；在觸摸屏界面上切換到拆下模式，點擊返修鍵，加熱頭會自動下來給BGA芯片加熱。溫度走完前五秒鐘，機器會報警提示，發(fā)了滴滴滴的聲音。待溫度曲線走完，風(fēng)咀會自動吸起B(yǎng)GA芯片，接著貼裝頭會吸著BGA上升到初始位置。操作者用料盒接BGA芯片即可；拆焊完成。

　　貼裝焊接：焊盤上除錫完成后，使用新的BGA芯片，或者經(jīng)過植球的BGA芯片。固定PCB主板。把即將焊接的BGA放置大概放置在焊盤的位置；切換到貼裝模式，點擊啟動鍵，貼裝頭會向下移動，風(fēng)咀自動吸起B(yǎng)GA芯片到初始位置；打開光學(xué)對位鏡頭，調(diào)節(jié)千分尺，X軸Y軸進行PCB板的前后左右調(diào)節(jié)，R角度調(diào)節(jié)BGA的角度。BGA上的錫球（藍色）和焊盤上的焊點（黃色）均可在顯示器上以不同顏色呈現(xiàn)出來。調(diào)節(jié)到錫球和焊點完全重合后，點擊觸摸屏上的“對位完成”鍵。貼裝頭會自動下降，把BGA放到焊盤上，自動關(guān)閉真空，然后嘴吸會自動上升2~3mm，然后進行加熱。待溫度曲線走完，加熱頭會自動上升至初始位置；焊接完成。
　　加焊：此功能是針對有一些前面因為溫度低，而導(dǎo)致焊接不良的BGA，在此可以再進行加熱；把PCB板固定在返修平臺上，激光紅點定位在BGA芯片的中心位置；調(diào)用溫度，切換到焊接模式，點擊啟動，此時加熱頭會自動下降，接觸到BGA芯片后，會自動上升2~3mm停止，再進行加熱，待溫度曲線走完后，加熱頭會自動上升到初始位置，焊接完成、從整個結(jié)構(gòu)上來說，所有的BGA返修臺基本都大同小異。光學(xué)BGA返修臺每個型號都具有各自的優(yōu)勢及特點，更多相關(guān)的信息，可咨詢下深圳卓茂，我司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體的專業(yè)X-RAY檢測設(shè)備和BGA返修設(shè)備制造商。
　　有任何對于光學(xué)BGA返修臺不懂的，隨時文章下方評論~