BGA返修臺是一款小而大（體積小但能返修750mmX620mm的大板）帶光學(xué)對位系統(tǒng)，采用紅外加氣體（包含氮?dú)饣蛘呤菈嚎s空氣）混合加熱方式，所有動作由電機(jī)驅(qū)動、軟件控制的拆焊一體化返修工作站。用于拆焊各類封裝形式芯片。適用于任何BGA器件，特殊及高難返修元器件POP,CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF(Micro Lead Frames)。
　　BGA返修臺擁有獨(dú)立六軸連動，七個電機(jī)驅(qū)動所有動作。上下溫區(qū)/PCB運(yùn)動及光學(xué)對位系統(tǒng)X/Y運(yùn)動均由搖桿控制，操作簡單。具有記憶功能，適合批量返修提高效率，自動化程度高。加熱頭和貼裝頭一體化設(shè)計，具有自動旋轉(zhuǎn)、對位、焊接和自動拆卸功能。
　　BGA返修臺的上部風(fēng)頭采用4通道熱風(fēng)加熱系統(tǒng)，另加2通道獨(dú)立冷卻系統(tǒng)，升溫快，溫度均勻，冷卻快（降溫時可突降50-80度），更好的滿足無鉛焊接的工藝要求。下熱溫區(qū)均采用紅外+熱風(fēng)混合加熱。紅外線直接作用于加熱區(qū)域，與熱風(fēng)同時傳導(dǎo),這樣可以彌補(bǔ)相互不足，使得PCB升溫快（升溫速率達(dá)10°C/S），同時溫度仍然保持均勻。
　　BGA返修臺擁有獨(dú)立三溫區(qū)（上溫區(qū)、下溫區(qū)、紅外預(yù)熱區(qū)），上溫區(qū)和下溫區(qū)實現(xiàn)同步自動移動，可自動達(dá)到底部紅外預(yù)熱區(qū)內(nèi)的任意位置。下溫區(qū)可上下運(yùn)動，支撐PCB,采用電機(jī)自動控制。實現(xiàn)PCB在夾具上不動，上下加熱頭可一體移動到PCB上的目標(biāo)芯片。獨(dú)創(chuàng)的底部紅外預(yù)熱平臺，采用德國進(jìn)口優(yōu)良的發(fā)熱材料（紅外鍍金光管）+防炫恒溫玻璃（耐溫達(dá)1800°C）。
　　BGA返修臺擁有預(yù)熱平臺、夾板裝置和冷卻系統(tǒng)可X方向整體自動移動。使PCB定位、拆焊更加安全，方便。
　　X,Y方向移動式和整體獨(dú)特設(shè)計，使得設(shè)備空間得到充分利用，以相對較小的設(shè)備體積實現(xiàn)超大面積PCB返修，更大夾板尺寸可達(dá)750*620mm，無返修死角；夾板裝置帶有定位刻度，系統(tǒng)可記憶歷史定位刻度，使重復(fù)定位更加方便快捷。內(nèi)置真空泵，Φ軸角度任意旋轉(zhuǎn)，高精度步進(jìn)電機(jī)控制，有自動記憶功能，精密微調(diào)貼裝吸嘴；吸嘴自動識別吸料和貼裝高度，壓力可控制在10克微小范圍內(nèi)，具有0壓力吸料、貼裝功能，針對較小芯片；高清成像系統(tǒng)，可滿足各種微小貼片元器件返修。彩色高清光學(xué)視覺系統(tǒng),具分光雙色、放大和微調(diào)功能，含色差分辨裝置，自動對焦、軟件操作功能，32倍光學(xué)變焦，可返修更大元器件，尺寸120*120mm。
　　BGA返修臺的控溫方式打破以往的開關(guān)量控制（開關(guān)量控制：是通過固態(tài)通斷時間長短來控制發(fā)熱體的溫度；加熱時發(fā)熱體功率只在0或兩者間頻繁切換控制發(fā)熱體的溫度，溫度波動相對較大），該機(jī)采用的是模擬量控制（是通過模擬量連續(xù)控制發(fā)熱體的功率，從0-連續(xù)可調(diào)發(fā)熱體的功率，來達(dá)到穩(wěn)定精準(zhǔn)的溫度控制），目前高端回流焊均采用此加熱控制方式：電腦+PLC控制；嵌入式工控電腦，觸摸屏人機(jī)界面。PLC控制，實時溫度曲線顯示，可顯示設(shè)定曲線和實測曲線，可對測溫曲線進(jìn)行分析；10段升(降)溫+10段恒溫控制，可海量存儲溫度曲線，在觸摸屏上即可進(jìn)行曲線分析；多種尺寸合金熱風(fēng)噴咀，易于更換，可360°旋轉(zhuǎn)定位。配置5個測溫端口，具有多點實時溫度監(jiān)測與分析功能。配備氮?dú)饨尤肟?，可外接氮?dú)獗Ｗo(hù)焊接，使返修更加安全可靠。
　　BGA返修臺采用帶有定位刻度的治具上完成自動取或拆放芯片，只要在操作屏上輸入芯片大小，上部風(fēng)頭會自動吸取芯片中心位置，更加適合批量生產(chǎn)。
　　BGA返修臺具有固態(tài)運(yùn)行顯示功能,使控溫更加安全可靠;該機(jī)可在不同地區(qū)不同環(huán)境的溫度下自動生成SMT標(biāo)準(zhǔn)溫度拆卸曲線，無需人工設(shè)置機(jī)器曲線，有無經(jīng)驗操作者均能使用，實現(xiàn)機(jī)器智能化。雙通道加熱方式，BGA芯片加熱時，芯片四個邊角溫度誤差可控制在5℃以內(nèi)；帶觀察錫球側(cè)面熔點的攝像機(jī)，方便確定曲線。（此功能為選配項）。
　　BGA返修臺具有選配功能：
　　1、可使加熱區(qū)域和相鄰區(qū)域產(chǎn)生持續(xù)時間較長的30°C溫差，更好地保護(hù)周邊較小BGA不達(dá)到熔點。此功能針對手機(jī)、筆記本等打膠板。
　　2、可將現(xiàn)有的半自動光學(xué)系統(tǒng)換為全自動光學(xué)系統(tǒng)；
　　3、可將現(xiàn)有的嵌入式工控電腦控制換為電腦通用版軟件控制，可兼容打印機(jī)、條形掃描等；
　　4、可將現(xiàn)有的PCBX、Y和光學(xué)系統(tǒng)的自動功能換為手動，降低成本，為經(jīng)濟(jì)型，滿足更多的需要修大板的客戶。
　　那么上述即是有關(guān)BGA返修臺的介紹了，希望對您有益~